某公司电子厂过程质量目标

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编制 生产确认 工程确认 PMC确认总经理:

XX年过程质量目标

f

f

__

目标

项目 外观

计算机类

功能 外观

电话类

功能

类别/型号

1-3 0.9% 0.08% 1.0% 0.6% 1.0% 0.7% 1.0% 0.65% 4.5% 0.1% 4.0% 0.50% 5.% 0.6% 430PPM 0.04% 450PPM 0.043% 630PPM 0.05% 530PPM 0.05%

4-6 0.9% 0.08% 0.9% 0.6% 1.0% 0.7% 0.9% 0.60% 4.3% 0.1% 4.0% 0.50% 4.8% 0.55% 420PPM 0.04% 430PPM 0.043% 620PPM 0.05% 520PPM 0.05%

7-9 0.8% 0.07% 0.8% 0. 5% 0.9% 0.6% 0.9% 0.55% 4.2% 0.1% 3.5% 0.45% 4.8% 0.55% 410PPM 0.038% 420PPM 0.04% 610PPM 0.048% 510PPM 0.048%

10-12 0.8%



备注 1

0.07%



0.7%



0.5%



BONDING

外观

玩具类

功能 外观

其它

功能 外观

计算机类

功能

插件

外观

玩具类

功能 外观

其它

功能

计算机类 电话类

外观 功能 外观 功能

玩具类 其它



0.8%



0.6%



0.8%



0.50%



4.0%



0.09%



3.5%



0.45%



4.5%



0.5% 400PPM



2



0.038% 400PPM



SMT

0.04%



外观 功能 外观 功能

600PPM



0.048%



500PPM



0.048%

1: BONDING部分目标为总体过程目标 若生产过程中一小时内出现相同问题

3PCS3PCS以上需实时作生产异常处理。如属物料原因导致不良率超 出目标则不作过程异常处理。

2: SMT部分不良率外观以加工点数计算功能以产品个数计算。 3:达方产品质量目标见附件《11年达方产品质量目标》。 4:目标统计方法


A : BONDING

外观不良率生产不良品数-生产投入数x 100% 功能不良率生产不良品数-生产投入数X 100%

B :插件

外观不良率生产不良品数-生产投入数X 100% 功能不良率生产不良品数-生产投入数X 100% C: SMT

外观不良率生产不良品点数宁生产投入点数X 1000000PPM 功能不良率生产不良品数-生产投入数X 100% D :以上每小时统计一次。


本文来源:https://www.dywdw.cn/17665dbe68ec0975f46527d3240c844769eaa001.html

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