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a 尺寸:产品的外形面积 b 可视区:透明区,装机后可看到的区域:此区域不能出现不透明的线路及键片等 c 驱动面积:实际可操作的区域. 注:驱动面积比可视面积小 d 键片:用于粘合上、下线路的双面胶,也可使用粘胶代替 e 承托板:粘于下线背面.起支撑产品的作用,由于材料增多,产品透明度有所降低. f 敏感区: 驱动区外形与键片的距离.由于存在键片高度落差,当使用不当,很容易在此区造成 ITO 膜断裂导致 产品功能不良,在产品设计上尽可能减少落差.此区域虽小但不容忽视 g 蚀刻:把多余的 ITO 膜用酸腐蚀掉 h 预压:用低温把 ACF 固定在玻璃上的过程,是为热压前做准备. I 压合:用脉冲热压机利用高温高压力的方式,溶解并固化 ACF,最终把 FPC 或 PET 引出线固定在 GLASS或FILM上 FOG:柔性线路板与玻璃电路板接装(Flexible printed circuits board On Glass,FOG) FPC: （Flexible Printed Circuit Board）柔性印刷电路板(排线）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。 常见缩写 PET=Polyester 聚脂薄膜 PC=Poly carbonate 聚碳酸脂 FPC(B)=Flexible printed circuit(board)柔性印刷线路版 TIO=Indium Tin oxide 氧化铟锡 OCA=optically clear adnesive 透明胶 ACF=anisotropic conductive film 导电热熔胶 Clear PET:亮面PET anti-glare PET:雾面PET anti-newtonring 防牛顿环 anti-reflection 防反射 Flat type 平面式 Tactile type 触感试 Ploy dome emboss 圆包凸 Pillow emboss 平台凸 Frame emboss/rim emboss 镶框凸 Analong type 类此式 Matris type 矩阵式 Capacitance 电容式 Top/upper cricllit 上线路 Adhesive/spacer 粘胶/键片 Botcom/lower circuit 下线路 rear adhesive 底胶 ESD 静电网 Full solid shielding 网状静电网 Selective velvetexture消光处理 Tail 引线 Stiffener/trace filler 补强 Copper foil铜箔 Connecetor连接器 ZIF connector 不打 PIN Nickel-plated 镀镍 Gold-plated镀金 Aluminium board 铝板 Acrylic plate 压克力板(PMMA) Chemically streng thered glass 强化玻璃 Normal glass 普通ITO 玻璃 Spacer dot绝缘点 Dotpitch 绝缘点点距 Heat sealing 热封胶 Adhesive paste 粘胶 EVA 黑色泡棉胶 Double tape双面胶stripw 插条 Venting detail 通气槽 Costume 外观 Release liner 离形纸 Fuselage/case 机壳 TP touch panel触摸屏 RTP resistive touch panel 电阻式触摸屏 CTP capacitive touch panel电容式触摸屏 AAactive area 可操作区域 VAview area可视区域（VA区域尺寸小于AA区域） BMAA区外围边框区，面板黑框区 ITO indium Tin oxide氧化铟锡 ATO Antmony Tin oxide 氧化锑锡 FPC(B)flexible print circuit (board)柔性印刷线路板 IC integrated circuit 集成电路 GFFglass-film-film G1Fglass-film GG glass-glass G2 OGS one glass solution一体化触控触控面板厂商将把触控玻璃(Touch Sensor)与保护玻璃(Cover Glass)集成在一起的产品，称为One glass solution，亦即在一般的保护玻璃内侧镀上ITO导电层，使该单片玻璃不仅具备保护玻璃的强度、安全性，同时也兼具触控功能。 TOL touch on lens单层电容式触控于保护玻璃上 CG (CL)cover glass (cover lens)盖板玻璃 TG tempered glass 强化玻璃 OCA optically clear adhesive 光学透明 LOC Aliquid optically clear adhensive液态光学透明胶 ACF anisotropic conductive film导电热熔胶，异方性电热融胶带/ 异方性导电胶膜 ESD electro-static discharge抗静电 OC over coat保护膜 PSA pressure sensitive adhesive压敏胶 IR infrared ray红外 UV ultraviolet ray紫外 COB chip on board通过绑定将IC裸片固定于印刷电路版上 COF chip on FPC将IC固定于柔性线路板上 COG chip on glass将IC固定于玻璃上 TAB tape automated bonding卷带自动结合 TCP thermo compression bonding热压结合 本文来源：https://www.dywdw.cn/87e0a53d87c24028915fc368.html
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2022-03-24
