中国第三代半导体产业现状

2023-04-08 17:38:17   第一文档网     [ 字体: ] [ 阅读: ] [ 文档下载 ]
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中国第三代半导体产业现状

一、第三代半导体行业概况

第三代半导体是指化合物半导体,包括SiC(碳化硅)GaN(氮化镓)、ZnO(氧化锌)、GaO(氧化镓)、AlN(氮化铝),以及金刚石等宽禁带半导体材料(导带与禁带间能隙差Eg>2.3eV具备击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等优越性能。

第三代半导体具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大等特性,主要应用在光电子、电力电子和射频芯片三大领域,其中光电子器件包括LED、激光器、探测器等,电力电子器件包括二极管、MOSFET等;微波射频器件包括PALNA和滤波器等。

二、第三代半导体行业发展现状

目前第三代半导体器件已经迅速进入了新能源汽车、光伏逆变、5G基站、PD快充等应用领域,碳化硅主要应用在新能源汽车和工控等领域,氮化镓器件主要应用在5G基站等领域。2020年我国第三代半导体产业电力电子和射频电子总产值超100亿元。其中,SiCGaN电力电子产值规模达44.7亿元,同比增长54.14%GaN微波射频产值达到60.8亿元,同比增长83.13%

三、第三代半导体行业相关政策分析


SiCGaN等第三代半导体产业链方面,国内产业也正在发力。由于下游领域关系国计民生(能源、交通等),并且下游大多是国内优势产业(新能源车、光伏、高铁等),国产替代意愿强、政策支持力度大。

四、第三代半导体行业存在的主要问题分析

半导体产业研发投入周期长,技术更新快,全球充分竞争,先行者有成本和供应链优势,持续盈利支撑技术不断进步,产业后进入者追赶难度大。一方面,以美国为主导的逆全球化浪潮加剧、贸易战频发,全球产业链供应链因非经济因素而面临冲击,中国亟需摆脱依赖;另一方面,5G人工智能、新能源等发展提速,对半导体需求猛增,产业的关注度日益增高,国产化替代成为发展趋势,也出现了各地方半导体项目一哄而上、部分低水平重复的现象,第三代半导体相关项目估值过高,造成了非理性的市场表现和资源浪费。中国在第三代半导体技术创新和产业化方面主要存在以下问题:

五、第三代半导体产业发展展望

第三代半导体是 5G/6G 移动通信、新能源汽车、高速列车、智能电网等产业创新发展的核心材料与器件,是全球技术前沿和产业竞争焦点,国际高端材料禁运等问题对产业安全构成极大风险。十四是中国第三代半导体产业发展的关键窗口期,能否建立长期战略优势至关重要,要着眼长远、把握大势。联盟将充分发挥桥梁作用,为政产学研合作搭建平台,打通产业链上下游、促进协同创新。围绕


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