【#第一文档网# 导语】以下是®第一文档网的小编为您整理的《我国半导体市场现状及前景分析》，欢迎阅读！
我国半导体市场现状及前景分析 封装测试行业近年来一直是我国半导体产业收入最高的部分，并且保持稳定增长。2007年上半年，封装测试业实现销售额327.84亿元，同比增幅高达36.1%，再次成为包括设计和制造在内的三业中增长速度最快的部分。虽然封测业在我国内地半导体产业的比重呈现下降趋势，但在相当长的时间内，还将保持产业收入的最大来源。 2005年全球封装测试市场规模大约为181亿美元。据预测，2008年市场规模将增至255美元。封装测试业发展的主要驱动因素之一是国际IDM大厂逐步把封测部分外包。我国台湾封测产业发达，全球前10大封测厂中有6家在我国台湾。前10大公司占据了约60%的市场，集中度较高。整个产业继续保持整合的趋势，具有强者恒强的特点。 产业整合也是我国内地封装测试业做大作强的必由之路。目前，内地本土封测技术水平较低，产能较为分散。国内封装形式仍以DIP、SOP、QFP等低端产品为主，国际上已经在向MCM(MCP)、BGA、CSP、MEMS等高端产品转移。当前我国封装测试技术水平还与我国芯片制造水平相契合，市场稳定。但未来要想保持生存和发展，技术创新和产品档次的提高是关键。 半导体分立器件市场概况 分立器件是半导体产业的一大分支。与集成电路市场相比，分立器件的市场规模要小得多。2005年全球分立器件的市场规模为342亿美元，占半导体市场的约15%，其余为集成电路市场。分立器件一般分为二极管、三极管、功率晶体管和光电器件四类。我国也是全球最大的分立器件市场，2005年市场规模为643.8亿元，在全球市场份额已经超过40%。2006年市场规模进一步上升至748.2亿元，同比增长16.21%。 外商占据国内分立器件市场的绝大部分份额。2005年国内市场前20位供应商中，只有江苏长电和华微电子(21.99,-0.32,-1.43%)两家本土企业。2005年国内市场占有份额排名前三位的分别是意法半导体、飞兆和安森美。由于国际大企业掌握了中高端分立器件的核心技术，我国分立器件生产商面临着较大压力。与集成电路类似，分立器件的应用领域主要是计算机与外设、通信、消费电子、设备与仪器仪表、汽车电子等。 国内市场当中，市场增长最快的是功率晶体管，其中绝缘栅双极晶体管(IGBT)和功率场效应管(MOSFET/JFET)2006年增长速度分别为42.9%和23.5%。其次是光电器件，发光二极管(LED)，尤其是高功率LED需求增长较快，未来市场前景广阔。国内多家公司，包括上市公司同方股份(34.31,-0.57,-1.63%)、士兰微(12.21,-0.02,-0.16%)等公司正在积极提高技术水平、扩大产能。 我国分立器件产业的特点与集成电路市场类似。首先，增长规模同样快于全球整体水平，2006年的产量增长率为25%，达2402.5亿只，销售收入增长率为28.6%，达180亿元。其次，国内产业水平相对较低，设备和技术相对落后，产品以二极管、三极管为主，生产方面以封装测试为多。我国分立器件市场同样具有大进大出的特点。 计算机的稳定增长将为分立器件市场的发展提供支撑，同时，汽车电子、消费电子、3G通信等领域的需求上升是市场增长的重要驱动因素。预计未来四年，国内市场销量和销售额的复合增长率为14.5%和19.3%。至2010年，我国分立器件市场规模有望超过全球的50%。 半导体材料市场概况 半导体材料包括半导体制造材料(WaferFabMaterials)和封装材料(PackagingMaterials)两类，如表10所示。根据SEMI的数据，2005年中国半导体材料市场规模为15.6亿美元。其中，半导体制造材料市场为4.97亿美元，封装材料市场为10.64亿美元。也有把半导体制造材料成为前道材料，把封装材料成为后道材料。 半导体制造材料市场 国内半导体制造材料市场增长迅速。2004年市场规模为3.92亿美元，2005增加到4.97亿美元，增长率为26.8%。硅片在半导体制造材料中费用占比最大。 2006全球硅片产量从2005年的66.45亿平方英寸增至79.96亿平方英寸。硅片销售额从2005年的79亿美元增至2006年的100亿美元。目前，8英寸和12英寸硅片已经成为国际主流硅片材料，其中8英寸硅片占有约40%的市场。全球硅材料生产集中度很高，信越、SUMCO、瓦克和MEMC四家的销售额占世界硅片销售额的70%以上。国外企业已经基本上不生产4、5英寸的硅片，6英寸也已经不再是国外厂商的主流产品。国际上大直径硅片需求很大，尽管芯片价格出现下滑，但是8英寸硅片的价格却在上升。 除了需求增长，硅片价格上升的另一个原因是制造硅片的原材料—多晶硅出现了短缺。以往的硅片市场中，太阳能产业属于次级市场。2005年硅片市场中，半导体硅片占了8成，太阳能用硅片仅占2成。但是，随着太阳能产业的快速发展，太阳能硅片需求急剧上升，预计2010年，太阳能用硅片将超过半导体硅片使用量。硅片总体需求的上升加剧了多晶硅的短缺。多晶硅的价格在近两年保持上升态势。图19显示了日本市场多晶硅价格上升的趋势。目前，全球市场的半导体用多晶硅价格已经普遍上涨至65-70美元/kg。 随着多晶硅价格的上升，硅单晶和硅片制造厂商的生产成本上升。但是硅片厂商的具有较强的定价能力，增加的成本被传导到下游的芯片制造厂商那里。结果是硅单晶和硅片生产商，特别是生产8英寸和12英寸产品的厂商盈利情况比较稳定，芯片厂商的利润空间受到了挤压。那些规模较小、产品附加值相对较低的芯片厂商受到了一定程度的冲击。 国内芯片生产线增加很快。未来大直径生产线的增长速度更快。目前我国对8英寸硅片需求最大。随着8英寸、12英寸的生产线数量的快速增加，8、12英寸硅片将占据越来越多的市场份额，目前合计已达50%左右。 随着生产线的快速增加，我国硅片需求呈上升态势。2006年国内半导体硅材料需求量达到4.3亿平方英寸。 其中，硅抛光片的需求最大，为3.97亿平方英寸，占了市场的绝大多数；其次是硅外延片，需求量为0.296亿平方英寸。此外，市场还有少量的非抛光硅片需求。 国内有七家硅材料生产企业在2004年实现销售额超过一亿元，包括河北宁晋单晶硅基 本文来源：https://www.dywdw.cn/1d1d522fb4daa58da0114a3b.html
下载此文档
搜索文档
阅读：
文档下载
2023-02-21
