中国半导体行业市场现状分析

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中国半导体行业市场现状分析

半导体集成电路是现代信息社会的基石,广泛应用在手机、电脑、汽车等领域。半导体行业于上个世纪五十年代起源于美国,属于技术密集、资金密集的行业。伴随着技术和经济的发展,半导体行业经历了三次大规模的产业链转移。第一次从美国转移到了日本,发生在上世纪八十年代;第二次发生在上世纪九十年代,从日本转移到韩国、中国台湾和新加坡等地;第三次发生在二十一世纪以来,我国正在承接第三次大规模的半导体技术转移。

全球半导体市场规模近年来增速平稳,2012-2018年复合增速8.23%。其中,中国大陆集成电路销售规模从2158亿元迅速增长到2018年的6531亿元,复合增速为20.27%,远超全球其他地区,全球半导体产业加速向大陆转移。集成电路一般分为设计、制造和封测三个子行业,复合增速分别为26.27%23.96%13.33%在集成电路制造和封测行业中,均需要大量的半导体新材料支持。

2019年第一季度全球半导体市场同比下降了5.5%。受到全球半导体市场下滑影响,中国集成电路产业2019年增速大幅下降,根据数据,2019年第一季度中国集成电路产业销售额1274亿元,同比增长10.5%,增速同比下降了10.2个百分点,环比下降了10.3个百分点。

从具体的生产流程来看,集成电路设计业同比增长16.3%,销售额为458.8亿元,占比36.01%;集成电路制造同比增长10.2%,销售额为392.2亿元,占比30.78%;封测业增速下降幅度最大,增速环比下了11个百分点,同比增长5.1%销售额423亿元,占比33.20%

2011-2018年,我国集成电路进出口数量整体提高。2018年我国集成电路进口4176亿块,出口2171亿块,差额超过2000亿块。2019年第一季度,受全球半导体需求与莫阿姨环境的影响,我国半导体进口量为864.6亿块,同比下降10.70%出口量为404.9亿块,同比提高9.50%

半导体新材料是战略新兴产业,工信部、发改委等多次发布相关政策推动半导体新材料行业的发展。由于集成电路等下游行业技术难度大,对半导体新材料的性


能要求较高,但对于价格相对不敏感,国内厂商在初步发展阶段更倾向于使用进口的原料,半导体新材料国产替代需要国家政策的强力推动。

2018年全球半导体材料市场产值为519.4亿美元,同比增长10.68%。其中晶圆制造材料和封装材料分别为322亿美元和197.4亿美元,同比+15.83%+3.30%2018年,在市场产值为322亿美金的半导体制造材料中,大硅片、特种气体、光掩模、CMP材料、光刻胶、光刻胶配套、湿化学品、靶材分别占比33%14%13%7%6%7%4%3%。分地区来看,目前大陆半导体材料市场规模83亿美元,全球占比16%,仅次于中国台湾和韩国,为全球第三大半导体材料区域。

中国半导体制造行业陆续突破。2019年是我国半导体制造行业从量变到质变的一年,在全球三大主流半导体制造端:LOGICDRAM3DNAND,我国实现了两大突破。201992日,长江存储643DNAND闪存量产,是全球首款基于Xtacking架构设计并实现量产的闪存产品,有望改变全球NANDFlash格局。2019920日,长鑫存储DRAM内存芯片自主制造项目宣布投产,成为我国第一颗自主研发的19nmDRAM芯片,与国际主流DRAM产品同步,一期设计产能每月12万片晶圆。投产的8GbDDR4通过了多个国内外大客户的验证,预计今年底正式交付,另有一款供移动终端使用的低功耗产品LPDDR4X也即将投产。制造企业的突破和市场的打开,为上游材料国产化提供必要条件。

国家集成电路产业投资基金(大基金)是为促进集成电路产业发展而设立,由国开金融、中国烟草、亦庄国投等企业发起。基金重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。201410月,大基金一期成立,规模合计1387亿元。截至2018年年底,大基金一期投资基本完毕,根据公开信息投资总金额约1047亿。在各领域投资的规模和所占比例大概为:IC设计(205.90亿元,占比19.7%);集成电路制造(500.14亿元,占比47.8%);封测业(约115.52亿元,占比为11.0%);半导体材料(约14.15亿元,占比为1.4%);半导体设备(12.98亿元,占比为1.2%)、产业生态建设(约198.58亿元,占比为18.9%)。从投资规模比例上来看,半导体设备及材料等产业链上游环节投入占比较小,分别约占总投资规模的1.4%1.2%。随着国家对于整体核心科技自主可控的要求,国内半导体产业链长期需要产业升级,预计将是产业资金重点投入的方向。20191022日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“国家


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