TDK积层陶瓷电容器 支持车载 耐高温X8R,X8L特性(150℃温度保证)系列产品 阵容的扩大

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TDK积层陶瓷电容器: 支持车载 耐高温X8R，X8L特性（150℃温度保证）系列产品 阵容的扩大

积层陶瓷电容器 支持车载 耐高温X8R，X8L特性（150℃温度保证）系列产品 阵容的扩大

TDK株式会社（社长：石黑　成直）成功地大幅扩大了支持车载的X8R与X8L特性的静电容量，并宣布将从2017年2月起开始量产和销售。本产品通过开发出即使在150℃这一严酷的温度环境下仍然具有优良可靠性和温度特性的电介质材料，从而实现了业界顶级的容量扩大。

T近年来，汽车除了基本的行驶性能之外，在舒适性及安全性方面也日益追求高性能和多功能，车载设备的电子化、电动化取得了巨大的进展。此外，出于确保车内空间、减少线束、提升燃油效率的目的，将电子控制单元安装在发动机舱等构件附近的机电一体化正在不断进步，因而要求电子元件具有超越以往的耐热性、高可靠性和高性能。

TTDK为了满足上述市场需求，在扩大现有150℃温度保证X8R特性的容量范围的同时，另将150℃温度保证X8L特性全新加入产品阵容，达成了大幅的扩容。除了主要用于汽车的发动机舱、变速器的油箱内等车载用途外，其在工业设备等所用电源转换器的平滑电路上也可以使用。

T此外，为了满足更进一步的提升可靠性的要求，同时也有适用于可有效防止基板翘曲裂纹、热冲击焊接裂纹的树脂电极系列和导电性粘结剂专用系列产品。

术语

树脂电极产品：通常产品中，端子电极层由铜(Cu)、镍(Ni)、锡(Sn)这3层构成。树脂电极产品是在铜与镍层之间夹有导电性树脂层的4层结构的端子电极。

导电性粘结剂专用：端子电极层由铜(Cu)与银/钯/铜(Ag/Pd/Cu)合金组成的2层结构，用粘结剂将电子元件安装在车载高温环境下采用的陶瓷基板上而使用的MLCC。

温度特性

X8R（温度范围：-55℃～+150℃，静电容量变化率：±15%）

X8L（温度范围：-55℃～+150℃，静电容量变化率：+15、-40%）

主要应用

用于汽车发动机舱内的平滑电路及去耦装置

用于工业设备转换器电源的平滑及去耦装置

主要数据

产品型号 额定电压 静电容量（Max.) 温度特性*

1005 (0402) 16V-100V 47nF X8R

1608 (0603) 6.3V-100V 2.2μF X8R、X8L

2012 (0805) 6.3V-100V 10μF X8R、X8L

3216 (1206) 4V-100V 22μF X8R、X8L

3225 (1210) 16V-100V 22μF X8R、X8L

* X8R特性适用于树脂电极产品及导电性粘结剂专用

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