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SPEC. No. PAGE MSP-016-008 1 OF 15 A1 2005-4-8 管理系统子程序 MANAGEMENT SYSTEM SUB-PROCEDURE REVISION (SUBMSP) 生产工艺标准 ISSUE DATE SUBJECT TO:wanhongying;huxin;linghua;linchunhua;liubaochang;qianxiaofei;chengweifeng;songjianping;daibin;weixiong;zhurugang;jiangweiming;chenzhongwen;zhoujun;qiuguiquan;liupihao; 目 录 1 目的 2 范围 3 生效工艺标准 4 HMF（斑马纸）热压 4.1 斑马纸对位 4.2 热压 4.3 剥离实验 5 塑料成型 6 晶片固定 6.1 晶片安装 6.2 晶片污染 7 W/B 7.1 焊压面积 7.2 线尾 7.3 焊点位置 7.4 线弧 8 COAT 9 螺丝固定 10 硅胶涂布 11 TAB邦定 12 COG邦定 13 生效日期 REVISION/AMENDMENT HISTORY DATE REV PAGE 2002-4-19 2005-4-8 A0 A1 ALL ALL 初版 修改焊接工艺标准 DESCRIPTION PREPARED BY 凌远波/2005-3-20 CHECKED BY 钱肖飞/2005-4-8 CHECKED BY 凌华/2005-4-8 APPROVED BY 邱桂泉/2005-4-8 Apr. 3, 02-A0 SPEC. No. PAGE MSP-016-008 2 OF 15 A1 2005-4-8 管理系统子程序 MANAGEMENT SYSTEM SUB-PROCEDURE REVISION (SUBMSP) 生产工艺标准 SUBJECT ISSUE DATE 1.0 目的 建立最基本的工艺标准，制定生产过程中接受/拒绝的判断标准。 2.0 范围 本规范规定了焊锡、螺丝固定、导电膜热压、焊线、塑胶成型、硅胶涂布和IC 邦定的工艺标准。 3.0 生产工艺标准 3.1焊锡 3.1.1范围 SMT贴片元件焊接工艺；手焊元件工艺. 3.1.2 参考文件 IPC-A-610C 3.1.3 内容 3.1.1 片状元件的可接受范围 3.1.1.1 偏移 W A (A) 50% of (W) 图1 Figure 1 DEFECT 侧向偏移量应少于元件可焊接面（Ｗ）的５０％或者焊 盘宽度(P)的５０％选择其中较小者. Defect(不良) 侧向偏移量大于元件端面区域（Ｗ）的５０％ 可接受的末端焊接宽度（Ｃ）应大于或等于元件可图2 Figure 2 焊接面宽度（Ｗ）的５０％或者焊盘（Ｐ）的５０％,选择其中较小者 . Apr. 3, 02-A0 SPEC. No. PAGE MSP-016-008 3 OF 15 A1 2005-4-8 管理系统子程序 MANAGEMENT SYSTEM SUB-PROCEDURE REVISION (SUBMSP) 生产工艺标准 SUBJECT ISSUE DATE 图3 Figure 3 可接受的锡膏厚度(F) 锡膏厚度加上侧面高度(H)的25％ 3.1.1.2 焊点 w 图4 Figure 4 最大焊点高度（E）可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体。 图5 Figure 5 最小焊点高度（Ｆ）为焊锡厚度加上可焊端高度（Ｈ）的２５％或0.5mm,选择其中较小者 3.1.2 柱状元件的可接受标准 3.1.2.1元件脚直径的７５％或者多于７５％应该在焊盘上。如情况是这样，则没有必要对元件进行修正。 3.1.2.1元件脚和焊盘之间的焊锡填充必须很明显。 图6 Figure 6 侧面偏移量 (A)应小于元件宽度直径(W)或焊盘宽度(P)的25%，选择其中较小者 . Apr. 3, 02-A0 SPEC. No. PAGE MSP-016-008 4 OF 15 A1 2005-4-8 管理系统子程序 MANAGEMENT SYSTEM SUB-PROCEDURE REVISION (SUBMSP) 生产工艺标准 SUBJECT ISSUE DATE 3.1.3 扁平，Ｌ形，翼形和Ｊ形的元件的标准： 3.1.3.1 偏移 图7 Figure 7 可接受侧面偏移量(A)为管脚宽度(W)的50%（扁平，Ｌ形，翼形和Ｊ形的元件管脚） 图8 Figure 8 3.1.3.2 焊锡高度 趾部偏移(B)不违反最小电气间隙（最小电气间隙为0.13mm）或最小跟部焊点要求。（扁平，Ｌ形，翼形和Ｊ形的元件管脚） 图9 Figure 9 高引脚外形的器件（引脚位于元件体的中上部，如QFP，SOL等），焊锡可爬伸至、但不可接触元件体或末端封装。 图10 Figure 10 最小可接受脚部焊锡高度(F)为焊锡厚度(G)加上连接处的管脚厚度(T)，适用于扁平，Ｌ形，翼形的管脚 Apr. 3, 02-A0 SPEC. No. PAGE MSP-016-008 5 OF 15 A1 2005-4-8 管理系统子程序 MANAGEMENT SYSTEM SUB-PROCEDURE REVISION (SUBMSP) 生产工艺标准 SUBJECT ISSUE DATE 图11 Figure 11 对于有Ｊ形管脚的元件，可接受的侧面偏移量(A)为等于或少于管脚宽度(W)的50% 前面焊锡厚度标准： 图12 Figure 12 应有明显的焊锡填充的浸润 3.1.4 锡球的可接受标准 图13 Figure 13 锡球的可接受标准： 底面或导体的陷入或凸出的锡球，直径小于 每600mm有多于５个锡球或锡花喷溅（小于等于0.130mm) 0.13mm 图14 Figure 14 Apr. 3, 02-A0 SPEC. No. PAGE MSP-016-008 6 OF 15 A1 2005-4-8 管理系统子程序 MANAGEMENT SYSTEM SUB-PROCEDURE REVISION (SUBMSP) 生产工艺标准 SUBJECT 3.1.5 片状元件表里反面 ISSUE DATE 图15 Figure 15 接受标准: 片状元件表里反面可以接受. 3.1.6 片式元件侧面贴装 图16 Figure 16 3.1.7 焊锡紊乱 接受标准: 片状元件侧面贴装不接受. 图17 Figure 17 缺陷 在冷却时受外力影响,呈现紊乱痕迹的焊锡. Apr. 3, 02-A0 SPEC. No. PAGE MSP-016-008 7 OF 15 A1 2005-4-8 管理系统子程序 MANAGEMENT SYSTEM SUB-PROCEDURE REVISION (SUBMSP) 生产工艺标准 SUBJECT ISSUE DATE 图18 Figure 18 缺陷 破裂或有裂缝的焊锡 图19 Figure 19 可接受 图19导线垂直边缘的铜暴露. 图20 元件引脚末端的底层金属暴露. 注意:采用有机可焊性保护涂层(OSP)的印刷线路板和导线只在某些特定的预镀焊锡区域呈现好的润湿. 底层金属在未焊区域的暴露一般应在这些情况下被考虑,如果预镀焊锡的连接区域呈现好的润湿特性则可接受. 图20 Figure 20 3.1.8 穿孔焊接接受标准 穿孔焊接接受标准参照图21至23 (二级标准) 图21 Figure 21 至少75%填充,最多25%的缺失,包括主面和辅面在内. Apr. 3, 02-A0 SPEC. No. PAGE MSP-016-008 8 OF 15 A1 2005-4-8 管理系统子程序 MANAGEMENT SYSTEM SUB-PROCEDURE REVISION (SUBMSP) 生产工艺标准 SUBJECT ISSUE DATE 图22 Figure 22 引脚和孔壁最少180润湿 注意: 主面是相对于PCB需要焊接一面. 图23 Figure 23 焊接面引脚和孔壁润湿,最少270 . 注意:次面是需要焊接的一面 3.1.9 焊锡破裂 Figure 25 图25 Figure 24 图24 破裂或有裂缝的焊锡,不可接受. 3.1.10 桥接 Apr. 3, 02-A0 图26 Figure 26 SPEC. No. PAGE MSP-016-008 9 OF 15 A1 2005-4-8 管理系统子程序 MANAGEMENT SYSTEM SUB-PROCEDURE REVISION (SUBMSP) 生产工艺标准 SUBJECT ISSUE DATE 焊锡在导体间的非正常连接, 不 可接受. 图27 Figure 27 3.1.11 无铅焊接标准 同样遵从上述所提及的标准(IPC-610-C),此外针对无铅焊接与有铅焊接外观之不同均不应超出上述标准之外.以下是对无铅焊接与有铅焊接外观之不同之描述: Tin/Lead Solder有铅焊接 Leadfree Solder无铅焊接 (外观呈现银色明亮) 外观较灰暗 (有铅焊接外观光泽明亮) (无铅焊接外观较暗淡,粗糙) (有铅焊接100%覆盖元件末端) (无铅焊接末端有明显的暴露) Apr. 3, 02-A0 SPEC. No. PAGE MSP-016-008 10 OF 15 A1 2005-4-8 管理系统子程序 MANAGEMENT SYSTEM SUB-PROCEDURE REVISION (SUBMSP) 生产工艺标准 SUBJECT ISSUE DATE 4.0 HMF（斑马纸）热压 4.1 斑马纸对位 斑马纸上的导电条纹必须对准PCB或LCD的导体。 当排列偏离超过导体宽度的1/3时不可接受。 当斑马纸倾斜时，斑马纸端部偏离导体宽度的1/3时不可接受。 4.2 热压 斑马纸上的热封区不能接触到LCD或PCB的边缘，其间应有明显的间隔。 热压区应显示粗糙的表面，其上均匀分布着小颗粒。气孔或平滑的斑点不可接受。 Apr. 3, 02-A0 SPEC. No. PAGE MSP-016-008 11 OF 15 A1 2005-4-8 管理系统子程序 MANAGEMENT SYSTEM SUB-PROCEDURE REVISION (SUBMSP) 生产工艺标准 SUBJECT ISSUE DATE 4.3 剥离实验 热压质量可通过剥离实验检查。然后检查斑马纸和LCD/PCB的热压区。 5.0 塑料成型 挤压出来的塑料螺栓必须能紧紧地固定元件（PCB、塑胶键、上盖等）。 当将螺栓往元件（通常是PCB）正下方压时，没有明显的移动可见，并且当摇动装配好的 机体时，听不到键松脱的声音。 6.0 晶片固定 6.1 晶片安放 晶片必须平正地安放在PCB的D/A位之正中间。 最佳 晶片平放 在PCB上 不可接受 晶片非平正地 置于PCB上 Apr. 3, 02-A0 晶片在正中间 晶片出盘 SPEC. No. PAGE MSP-016-008 12 OF 15 A1 2005-4-8 管理系统子程序 MANAGEMENT SYSTEM SUB-PROCEDURE REVISION (SUBMSP) 生产工艺标准 SUBJECT ISSUE DATE 6.2 晶片污染 晶片pad不能有胶、异物，晶片表面不能被划伤。 黑胶 (在焊盘上) 黑胶在焊盘上不可接受 胶 (没在焊盘上) 胶在模片中间可接受 7.0 焊压 7.1 焊压面积 焊压宽度必须在帮线直径的1.4-2.2倍之间。 7.2 线尾 线尾长度必须在帮线直径的0.25-1.5倍之间。 7.3 焊点位置 Apr. 3, 02-A0 SPEC. No. PAGE MSP-016-008 13 OF 15 A1 2005-4-8 管理系统子程序 MANAGEMENT SYSTEM SUB-PROCEDURE REVISION (SUBMSP) 生产工艺标准 SUBJECT ISSUE DATE 大于2/3的焊点面积在pad或lead内可接受。 7.4 线弧 从晶片表面到帮线最高点之高度必须在帮线直径的3-12倍之间。 8.0 COAT 封胶烘干后，不能有胶高、胶大、露金、露线、穿孔之不良。 9.0 螺丝固定 9.1 螺丝应拧紧到最大限度，即如再进一步拧紧时会损坏螺纹或材质。 9.2 螺帽脱落 Apr. 3, 02-A0 Lead 最佳 超过2/3的焊点面积 不可接受 IC PCB PCB 白油圈 帮线 IC OK 胶大(NG)：黑胶溢出白油圈外，盖住通孔、文字、元件或影响装配 凸凹不平(NG)：严重影响外观或装配 穿孔(NG)：可见帮线IC或孔径，超过0.3mm 露线(NG)：可见帮线外形 Lead 露金(NG)：超过三点或长度超过1mm SPEC. No. PAGE MSP-016-008 14 OF 15 A1 2005-4-8 管理系统子程序 MANAGEMENT SYSTEM SUB-PROCEDURE REVISION (SUBMSP) 生产工艺标准 SUBJECT ISSUE DATE 螺帽脱落不可接受。 9.3 钻槽圆化 螺栓顶部的钻槽如果圆滑了，无法用螺丝启动，不可接受。 9.4 卷边 卷边是螺丝拧得过紧造成的，不可接受。 10.0 硅胶涂布 10.1 硅胶应覆盖住裸露的细小ITO，输入脚部、Vop切割Patten部ITO除外。 10.2 硅胶涂布不可超出偏光片表面以及LCD玻璃边缘。 10.3 涂布后的硅胶内不可有贯穿气泡及金属异物。 11.0 TAB邦定 Apr. 3, 02-A0 输入端子部 IC 硅胶不可超出偏光片表面 SPEC. No. PAGE MSP-016-008 15 OF 15 A1 2005-4-8 管理系统子程序 MANAGEMENT SYSTEM SUB-PROCEDURE REVISION (SUBMSP) 生产工艺标准 SUBJECT ISSUE DATE 11.1 TAB邦定粒子数不可少于10个/Lead。 OK 11.2 TAB邦定时TCP与LCD校准Mark务必对齐，不可超出偏位规格。 11.3 TAB邦定有效压着长度保证1.0mm以上. 12.0 COG邦定 12.1 COG邦定粒子数不可少于4个/Bump。 NG（三个粒子） OK 12.2 COG邦定偏位不可超出规格。 Apr. 3, 02-A0 SPEC. No. PAGE MSP-016-008 16 OF 15 A1 2005-4-8 管理系统子程序 MANAGEMENT SYSTEM SUB-PROCEDURE REVISION (SUBMSP) 生产工艺标准 SUBJECT ISSUE DATE 13 生效日期： 发行日期为生效日期。 Apr. 3, 02-A0 本文来源：https://www.dywdw.cn/30123e120a12a21614791711cc7931b765ce7bf3.html
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2022-05-26
