高压VDMOS器件P区注入对阈值电压的影响

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高压VDMOS器件P区注入对阈值电压的影响

(西安应用光学研究所 陕西省 西安市 710065

要:本文分析了引起传统工艺制造的VDMOS阈值偏高的因素:体区浓度和栅氧厚度,提出了工艺窗口筛选的方案,实验结果表明该方案在器件的击穿电压、通态电阻以及源漏间漏电流不发生改变的同时,实现了阈值电压的调整,达到了3.45V的设计要求。同时研究了Pbody不同注入剂量5.5E135.3E135.0E134.8E13对高压小电流 VDMOS产品阈值电压的影响。

关键词: 半导体 VDMOS功率器件 阈值电压 体区浓度

作者简介:吴茜,女,西安电子科技大学,材料工程,硕士,初级工程师,半导体技术工艺工程师。

王莎莎,女,西安理工大学,材料物理化学,硕士,初级工程师,半导体技术工艺工程师。 翁锴强,男,西安电子科技大学,材料工程,硕士,中级工程师,质量检验工程师。 1 前言

就当前实际生产状况而言,有关于器件阈值电压,总会面临实际值与设计值存在一定差距的问题,这时应对进行一定的调控,直到确认其稳定后才可以投入使用,保证其器件符合预设要求。

想要使阈值电压下降,无疑需要采用两种调试方法,若使用降低氧化层厚度的方法来解决降低阈值电压的需求,即便真的具有可行性,但会在很大程度上增大栅极电容[1],继而使器件开关速度降低,甚至会涉及到对漏电的影响,提高漏电的可能。但对于另一种方法即减少P区掺杂浓度而言,也存在一定程度的缺陷,即VDMOS器件的雪崩击穿特性会在P区掺杂浓度被降低的时候受到影响,甚至会导致VDMOS器件可靠性降低[2],系统不稳定性增强。所以据此而言,想要阈值电压真正实现安全稳定的降低,必须首先确保器件拥有良好的开关性能和可靠性,且不会受到相关调整的影响。这就需要对在调整P区掺杂浓度时选择最佳的注入剂量组合。 2 影响阈值电压的因素



费密势为,受体浓度为,阈值电压与,也就是P区的掺杂浓度成正比[3]P区的掺杂浓度在生产过程中主要受JFET注入剂量、P-Body注入剂量、N-Plus注入剂量影响。同样的,阈值电压值也与,即栅氧化层的厚度成正比关系[4]。如果在系统运行过程中有需要使阈值电压下降的实际要求,可以通过减少P区掺杂浓度,或者降低栅间氧化层的厚度来实现这一要求。反之,想要使阈值电压值上升,也可以通过提高P区掺杂浓度、提高栅间氧化层厚度的方式实现。

3 阈值电压工艺优化 3.1 P区注入工艺优化

依据上述理论,要实现对阈值电压的降低,通过确认JFET、体区(P-Body)、源区(N-Plus)这三次注入与阈值电压大小之间的关系,再以降低阈值电压为目的对这三项进行综合调整,在不影响器件性能的前提下,可以实现对阈值电压的调整。这中间需要注意的是,三项剂量之间存在的大小关系为JFET IMP,中间差额为一个数量级。三项注入的设计值分别是:JFET注入P元素,能量为120Kev,注入剂量为2E12,注入角度为7度;P-Body注入B元素,能量为80Kev,注入剂量为5.5E13,注入角度为7度;N-Plus注入As,能量为


100Kev,注入剂量为1E16,注入角度为7度。本次阈值电压优化分片实验只对N-Plus注入剂量进行调整,其他条件不变。对N-Plus设定3个条件注入剂量。分别为N2N3N5,其中: N2为设计值、N3为设计值的80%N5为设计值的90%。具体分片设计见表1所示:

在固定JFETP-Body注入剂量不变,保证源漏间不会出现漏电的情况下,细微的调整N-Plus的注入剂量。经过实验流片,产品CP参数测试结果如图1所示。



N-Plus剂量条件为N5时,阈值电压的CP测试值按照预设要求稳定于3.45V左右,通态电阻的实际测得值也在目标值2.1Ohm上,源漏饱和漏电流的值也小于1uA左右,满足设计要求。

3.2 Pbody注入剂量对阈值电压的影响

由上面实验已确定了在线工艺条件,但实际生产中对高电压小电流产品来说,相同的工艺条件下,高电压小电流产品的阈值电压会相对偏高。为符合设计值,对Pbody注入剂量进行微调。保持注入元素B、能量80Kev和角度7度不变,设计四挡不同注入剂量,分别为:5.5E135.3E135.0E134.8E13。验证不同Pbody注入剂量对阈值电压的影响。 按上述实验方案进行流片验证,测得CP结果如图2所示。



由实验结果可以看出,对高电压小电流产品而言,当Pbody注入剂量为5.3E13时,阈值电压3.45V左右。 4 结束语

通过对上述方案的逐一分析,充分对相关数据进行合理解析。P区注入的设计值分别是:

JFET注入P元素,能量为120Kev,注入剂量为2E12,注入角度为7度;P-Body注入B元素,能量为80Kev,注入剂量为5.5E13,注入角度为7度;N-Plus注入As元素,能量为100Kev注入剂量为9E15,注入角度为7度。产品阈值电压达到设计值,同时器件开启稳定,源漏间不会产生漏电。对高电压小电流器件来说,JFETN-Plus注入条件不变时,P-Body注入剂量5.3E13时,阈值电压达到设计值。 参考文献

[1] 刘兴东.600V VDMOS的设计与研究[D].吉林大圩.201014-57.

[2] 王蓉.功率VDMOS器件结构与优化设计研究[D].西安:西安电子科技大学,2010. [3] 施敏.现代半导体器件物理[M].北京:科学出版社,2001.

[4] Stephen A. Campbell. The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication, Second Edition[M].北京:电子工业出版社,2003.


本文来源:https://www.dywdw.cn/319d2c04ccc789eb172ded630b1c59eef8c79a9d.html

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